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[多选题]

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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发布时间：2022-09-08

更多“造成上芯粘取墨点芯片的原因有()。”相关的问题

第1题

上芯若发现有（)的不良品，打叉时必须把芯片涂黑

A.沾污

B.芯片压伤划伤

C.芯片光刻不足

D.粘墨点片

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第2题

下列属于上芯造成的产品异常的是（)。

A.粘墨点

B.划偏

C.晶圆碎裂

D.墨点脱落

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第3题

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

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第4题

以下不属于上芯低级错误的是（)。

A.80°高温取产品

B.未按压焊图粘片

C.材料选用错误

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第5题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点芯片任意位置取一点

D.芯片的铝垫上

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第6题

上芯涉及到的三大原材料有（)。

A.吸嘴

B.粘片胶

C.晶圆

D.引线框架

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第7题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量哪几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

E.芯片的铝垫上

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第8题

上芯现场有（)粘片机

A.ESEC2008

B.AD828

C.AD838

D.DB-700

E.TWIN832

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第9题

三点一线校准不到位可能造成以异常不准确的是（)。

A.划伤

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第10题

三点一线校准不到位不可能造成以下哪个异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.框架变形

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第11题

上芯高倍镜检的时机有：1次/更换吸嘴。1次/更换顶针。1次/更换客户（)。

A.1次更换产品

B.1次/更换封装形式

C.1次更换粘片胶

D.1次更换晶圆

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