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[判断题]

未焊透是由于焊接电流过大，操作手法不当，熔化金属温度过高，由自重力形成的。（)

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发布时间：2022-10-08

更多“未焊透是由于焊接电流过大，操作手法不当，熔化金属温度过高，由自重力形成的。（)”相关的问题

第1题

造成焊接内部质量缺陷-----烧穿的原因有焊接电流、电压过大；.焊工操作不熟练，运焊手法不对或长时间停留在一处未摆动；焊接衬板过薄（）

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第2题

焊缝的层间未熔合现象很多是由于焊工操作不当或者焊接电流过小引起的。（)

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第3题

焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因()。

焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（)。

A . 焊弧过长;

B . 电流过大;

C . 焊接速度过慢;

D . 焊接角度不当;

E . 焊接位置不合理。

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第4题

管道焊接时出现“咬肉”的原因是()。

管道焊接时出现“咬肉”的原因是（)。

A、电流过大

B、焊速过快

C、电弧过长

D、角度不当

E、电流过小

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第5题

焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成（)缺陷。

A.气孔

B.焊瘤

C.未焊透

D.凹坑

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第6题

锡焊时由于操作不当，将会造成焊接质量达不到要求，产生废品。（)

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第7题

电流过大，焊速太慢，焊条角度偏离焊道等操作，往往造成气孔焊接缺陷。（)

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第8题

下列钢结构施工造成的焊缝缺陷，不是由于焊接速度太快原因引起的是（）。

A.孔穴

B.固体夹杂

C.未熔合和未焊透

D.裂纹

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第9题

下面不是引起未焊透的原因是（）。

A.焊接电流小

B.焊接速度过小

C.电弧中心线偏离焊缝中心线

D.电弧产生偏吹

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第10题

焊接时，产生未焊透的原因是()。

焊接时，产生未焊透的原因是（)。

A.焊接电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.电弧电压过高

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